半導體

ER930 晶圓2D/3D檢測設備

ER930為一台針對8吋到12吋晶圓進行上下檢測之自動化設備,搭配EFEM傳輸設備可實踐8吋到12吋晶圓檢測,實現高速大量的生產效率。

Key Features

  • 3D最高精度0.08um
  • 精准晶圓定位系統
  • 21項芯片線路缺陷檢測
  • 14項探針痕缺陷檢測
  • 17項凸塊缺陷檢測
  • RDL缺陷檢測、線寬與線距量測
  • 暗域檢測