LS250 LED D/B, W/B 2D檢測設備 LS250應用於LED晶片封裝的檢測設備,其超高速的檢測速度與多樣化的缺陷檢測,提供量產高品質的保證。 Key Features LED Die Attach/Wire Bond 2D 檢測設備 最高檢測精度1.5um 小間距、EMC、側光型產品皆可共用2> 300K UPH超高速檢測 11項固晶缺陷檢測 15項焊線缺陷檢測 3項載板缺陷檢測 全基板尺寸適用、自動進出料系統