發光二極體與矽電

LS250 LED D/B, W/B 2D檢測設備

LS250應用於LED晶片封裝的檢測設備,其超高速的檢測速度與多樣化的缺陷檢測,提供量產高品質的保證。

Key Features

  • LED Die Attach/Wire Bond 2D 檢測設備
  • 最高檢測精度1.5um
  • 小間距、EMC、側光型產品皆可共用
  • 300K UPH超高速檢測
  • 11項固晶缺陷檢測
  • 15項焊線缺陷檢測
  • 3項載板缺陷檢測
  • 全基板尺寸適用、自動進出料系統