台灣國際雷射展為臺灣重要的雷射展，常鴻新科技自2008年成立以來，始終專注於光學自動檢測設備的研發，隨著5G通訊與3D感測ToF（飛時測距）的運用，常鴻新開發一系列雷射與光通訊檢測解決方案，誠摯邀請您於2020年10月21~23日之間，與我們一起瞭解最完整的光學檢測方案。

此次展覽期間，常鴻新推出一系列雷射與光通檢測解決方案，OC705為針對DFB/EML晶片所推出的四面檢測分選設備，而OC703則是為針對高功率LD晶片所推出的四面檢測分選設備，兩這豐富多樣的缺陷檢測以及高精度檢測端面脊柱及發光條，為光通訊晶片良率的最佳守護員。

OC212針對VCSEL/PD晶片所設計的正背面檢測設備，搭配高速光學鏡頭，檢測晶片正面與背面各種圖形缺陷，提供產線多樣化的檢測需求。至於OF213針對光通訊單面晶片檢測的分選設備，透過正面檢測以及背面的超音波挑除設備，快速且高效的檢測分選功能，符合大量生產的品管要求。

OR320為TO-CAN高速固晶焊線檢測分選設備，具備單次多層與超高速檢測，不但能做焊點與尺寸量測，同時提供斷線、線偏、交叉線距等各種檢測，自動分選16個彈匣與16個Tray盤。