2019年

> 3月參加SEMICON China 2019展覽

2018年

> 9月參加SEMICON Taiwan 2018展覽

> 3月參加SEMICON Chin a 2018展覽

2017年

> 9月參加SEMICON Taiwan 2017展覽覽

> 9月發表全新企業識別CIS

> 推出半導體IC W/B, D/B 2D+3D檢測設備, SS850

> 推出TOCAN封裝 2D+3D檢測設備, OR320

> 推出 LED 封裝 W/B, D/B 檢測設備, LS250

> 推出最高精度達0.08um, 2D+3D Wafer Bumping Inspection 檢測設備, ER930

2016年

> 推出適用於積層薄膜電感檢測+檢測後雷射處理設備, LI220

> 推出鍍膜玻璃檢測設備

> 推出全球第一台 CMP Pad 3D 檢測設備, 945SA

> 推出全球第一台適用0204~8080, Tape Reel測包設備, S5230

> 推出全新LED EPI & COW AOI, LW211

> 推出全新 LED Chip AOI, LR220

2015年

> 引進策略夥伴新睿科技資通訊技術,推出工業4.0雲端技術服務

> 推出IC Wafer die saw後檢測設備, ER933

> 推出雷射二極體CHIP, 4面檢測+自動分選(soter) 設備, 702CD

> [媒體報導] 常鴻新AOI設備 拚全方位 http://www.chinatimes.com/newspapers/20150526000308-260210

2014年

> 推出全自動雷射刻印機,具備刻印與覆判功能

> 受邀進入韓國釜山先進半導體(전력반도체산업)計畫AOI專項成員

> 推出精度0.4µm,光通訊晶片(chips) 全自動四面體檢測分選設備

> 推出半導體Wafer (8 /12" ) AOI

2013年

> 推出半導體Wafer (6/8") 品檢設備,通過SKYWORKS、展訊認證

2012年

> 推出LED PSS 、EPI、COW、MASK品檢設備

2011年

> 領先開發出超音波不破膜LED CHIP Pick設備,並實際成功導入產線

> 推出被動組件包裝後高速品檢設備,可達180k/h

2010年

> 推出第一太O-Ring全自動品檢機

> 推出臺灣第一台獨立式陶瓷散熱基板品檢機

2009年

> 推出全自動2~4"wafer、LED晶粒(chip)品檢設備

> 引進美國NASA Mura 面板檢測技術強化軟體能量

2008年

> 7月公司成立,團隊來自臺灣工研院.推出全台第一台應用機器視覺與AI的半導體照明晶圓檢測設備

> 推出自主軟體平臺AOI品檢設備