ER933 切割後晶圓2D檢測設備 ER933為針對切割後晶圓開發的2D檢測設備,搭配EFEM傳輸設備可實踐8吋到12吋晶圓檢測,實現高速大量的生產效率。 Key Features 最高精度0.5um 精准晶圓定位系統 21項芯片線路缺陷檢測2> 18項切割道缺陷檢測 14項探針痕缺陷檢測 完整SPC統計資料 離線覆判系統