半導體

SW231 Wafer Inspection & Measurement for FAB / CP / Package

SW231 晶圓檢測與量測設備適用於 FAB（晶圓製造廠）、CP（晶圓測試）、Package（封裝） 等半導體製程。這款設備主要用於檢測晶圓缺陷、測量線寬與線距，並提供高精度的光學檢測功能。

主要特點

  • Wafer正面與背面檢測 + 量測一體化設計
  • 可選配黑白精度 0.45 um/0.9um/ 1.5um/ 2.25um/ 4.5um/ 20um
  • 可選配彩色精度 0.07um/0.17um/ 0.34um/ 0.7um
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  • Bright Field / Dark Field / PL螢光/ NIR
  • 支援2D+3D 檢測/量測
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  • 支援Warpage ±1.5mm/ ±3mm/ ±5mm/ ±7mm
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  • 支援Off Line人工覆檢/AI覆檢
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  • 支援Off Line編輯 Recipe / Recipe Server
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  • 支援 SECS/GEM / E84 AGV /天車
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  • 最高檢測速度 97 WPH
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    量測項目:

    CD/ Overlay / WEE / EBR / Bump / RDL線寬與線距 / TSV孔洞/

    檢測項目:

    60+缺陷項目檢測 (Particle, 刮傷、崩裂、髒汙、圖形變形、PI/PR殘膠、EBR殘留、UBM缺陷、Passivation缺陷、光阻/CFA Peeling、光阻殘留、球頂氧化、Defocus曝光顯影異常、ID區域圖形異常、RDL缺陷、側邊檢測 (Bevel Detection)、 Reflow異常…)