8"/12" 晶圓檢測設備 SW231為一台半導體中段製程所設計的自動化晶圓光學檢測設備,搭配T1100傳輸設備可實踐8吋到12吋晶圓檢測,實現高速大量的生產效率。 Key Features 2D具備正背巨觀/微觀/Review多重倍率3D最高精度0.08um 晶圓側邊檢測 (Bevel Detection) 21項芯片線路缺陷檢測2> 14項探針痕缺陷檢測 17項凸塊缺陷檢測 RDL缺陷檢測、線寬與線距量測 離線缺陷複判系統/離線參數調整系統 搭載T1100全自動化運行