SS250 IC Die Attach/Wire Bond 2D檢測設備 SS250提供晶粒封裝的各種缺陷檢測,特別是記憶體封裝堆疊之固晶打線缺陷,為封裝設備廠(OSAT)提升產能之利器。 Key Features 最高精度1.5um 超高速多層檢測 15項固晶缺陷檢查2> 31項引線鍵合缺陷檢測 強化Micro Crack檢測功能 適用各種尺寸基板和layout 自動進出料系統