半導體

SS250 IC Die Attach/Wire Bond 2D檢測設備

SS250提供晶粒封裝的各種缺陷檢測,特別是記憶體封裝堆疊之固晶打線缺陷,為封裝設備廠(OSAT)提升產能之利器。

Key Features

  • 最高精度1.5um
  • 超高速多層檢測
  • 15項固晶缺陷檢查
  • 31項引線鍵合缺陷檢測
  • 強化Micro Crack檢測功能
  • 適用各種尺寸基板和layout
  • 自動進出料系統