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SW231

SW231為一台半導體中段製程所設計的自動化晶圓光學檢測設備，搭配T1100傳輸設備可實踐8-12吋晶圓檢測，實現高速大量的生產效率。

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SS250

SS250為一台提供晶粒封裝各種缺陷檢測的半導體設備，特別是記憶體封裝堆疊之固晶打線缺陷，為封裝設備廠(OSAT)提升產能之利器。

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OC705

OC705為針對DFB/EML晶片所推出的四面檢測分選設備，豐富多樣的缺陷檢測以及高精度檢測端面脊柱及發光條，為良率的最佳守護員。

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