SW233（三光）IC 晶片貼裝（Die Attach）與引線鍵合（Wire Bond）檢測設備，主要用於半導體封裝過程中的品質檢測。它能夠檢測 晶片貼裝 是否正確，並確認 引線鍵合（Wire Bonding） 的完整性，以確保封裝後的 IC 晶片能夠正常運作。