TP930 半自動晶圓2D檢測設備 TP930為桌上型半自動晶圓檢測設備,為研發階段到量產階段的晶圓設計提供可驗證的檢測技術。 Key Features 最高精度0.5um 精准晶圓定位系統 21項芯片線路缺陷檢測2> 18項切割道缺陷檢測 14項探針痕缺陷檢測 支援non-patterned晶圓檢測 快速設定與直覺性操作